MPC850DEZQ50BU vs MPC859DSLVR50A

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC859DSLVR50A bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

+Stückliste

5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC859DSLVR50A

+Stückliste

7861 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BBGA-256 BBGA-357
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Active
CoreProcessor MPC8xx MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAMControllers DRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
USB USB 1.x (1) -
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC859DSLVR50A

+Stückliste Anfrage