MPC8555EVTAPF vs MPC8535EBVTANGA

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8555EVTAPF und MPC8535EBVTANGA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC8555EVTAPF

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7935 Stückzahl
Package: BBGA-783
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC8535EBVTANGA

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 8647 Stückzahl
Package: BBGA-783
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC8555EVTAPF	MPC8535EBVTANGA
Supplier	Flip Electronics,NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Series	MPC85xx	MPC85xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	PowerPC e500	PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	833MHz	800MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM, Security; SEC	Security; SEC
RAM Controllers	DDR, SDRAM	DDR2, DDR3
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10/100/1000Mbps (2)	10/100/1000Mbps (2)
SATA	-	SATA 3Gbps (1)
USB	USB 2.0 (1)	USB 2.0 (2)
Voltage - I / O	2.5V, 3.3V	1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 105°C (TA)	0°C ~ 105°C (TA)
Security Features	Cryptography, Random Number Generator	Cryptography

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