MPC855TVR66D4 vs MPC855TVR50D4R2

Dieser detaillierte Vergleich von MPC855TVR66D4 und MPC855TVR50D4R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC855TVR66D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2616 Stückzahl
Package: BBGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC855TVR50D4R2

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4313 Stückzahl
Package: BBGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC855TVR66D4	MPC855TVR50D4R2
Supplier	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC8xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	66MHz	50MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (1), 10/100Mbps (1)	10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TA)

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