MPC8560VT833LC vs MPC850DSLCVR50BU

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DSLCVR50BU und MPC8560VT833LC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DSLCVR50BU

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3124 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8560VT833LC

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2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-784
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete -
Core Processor MPC8xx -
Number of Cores/Bus Width 1 Core, 32-Bit -
Speed 50MHz 833MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM -
Graphics Acceleration No -
Ethernet 10Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 1.x (1) -
Voltage - I/O 3.3V -
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) -
Mounting Type Surface Mount -
Additional Interfaces HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART -
Base Product Number MPC85 -
ProductStatus - Obsolete
CoreProcessor - PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth - 1 Core, 32-Bit
RAMControllers - DDR, SDRAM
GraphicsAcceleration - No
Voltage-I/O - 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature - 0°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC850DSLCVR50BU MPC8560VT833LC

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