MPC8560VT833LC vs MPC8540VT833LB

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8560VT833LC und MPC8540VT833LB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8560VT833LC

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2911 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8540VT833LB

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5218 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-784 BFBGA-783
Beschreibung IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC85xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 833MHz
RAMControllers DDR, SDRAM DDR, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Co-Processors/DSP Communications; CPM -
Vergleichsmodell : MPC8560VT833LC MPC8540VT833LB

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