MPC8560VT833LC vs MPC855TVR66D4
Dieser detaillierte Vergleich von MPC855TVR66D4 und MPC8560VT833LC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BBGA-357
BBGA-784
Beschreibung
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
Supplier
NXP USA Inc.
-
Series
MPC8xx
MPC85xx
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
MPC8xx
PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
66MHz
833MHz
Co-Processors/DSP
Communications; CPM
Communications; CPM
RAMControllers
DRAM
DDR, SDRAM
GraphicsAcceleration
No
No
Ethernet
10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
10/100/1000Mbps (2)
Voltage-I/O
3.3V
2.5V, 3.3V
OperatingTemperature
0°C ~ 95°C (TA)
0°C ~ 105°C (TA)
