MPC860DTCZQ50D4 vs MPC866PVR100A Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860DTCZQ50D4 und MPC866PVR100A bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC860DTCZQ50D4

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6624 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC866PVR100A

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4387 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BBGA-357 BBGA-357
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Active
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 100MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC860DTCZQ50D4 MPC866PVR100A

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