MPC860PVR80D4 vs MPC860DEVR66D4

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860PVR80D4 und MPC860DEVR66D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC860PVR80D4

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4232 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC860DEVR66D4

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4423 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BGA-357
Beschreibung IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx Bulk
ProductStatus Obsolete MPC86xx
CoreProcessor MPC8xx Active
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit MPC8xx
Speed 80MHz 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP Communications; CPM 66MHz
RAMControllers DRAM Communications; CPM
GraphicsAcceleration No DRAM
Display&InterfaceControllers - No
SATA - 10Mbps (2)
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) 3.3V
SecurityFeatures - 0°C ~ 95°C (TJ)
Ethernet 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) -
Voltage-I/O 3.3V -
Vergleichsmodell : MPC860PVR80D4 MPC860DEVR66D4

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