MPC860PVR80D4 vs MPC860DEVR66D4

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860PVR80D4 und MPC860DEVR66D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860PVR80D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4232 Stückzahl
Package: BGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC860DEVR66D4

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle: Active
Stock: 4423 Stückzahl
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC860PVR80D4	MPC860DEVR66D4
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	MPC8xx	Bulk
Part Status	Obsolete	MPC86xx
Core Processor	MPC8xx	Active
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	MPC8xx
Speed	80MHz	1 Core, 32-Bit
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	66MHz
RAM Controllers	DRAM	Communications; CPM
Graphics Acceleration	No	DRAM
Display&Interface Controllers	-	No
SATA	-	10Mbps (2)
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	3.3V
Security Features	-	0°C ~ 95°C (TJ)
Ethernet	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)	-
Voltage - I / O	3.3V	-

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