MPC860TVR50D4 vs MPC860SRCZQ50D4 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860TVR50D4 und MPC860SRCZQ50D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC860TVR50D4

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2566 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC860SRCZQ50D4

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9945 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-357 BBGA-357
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) 10Mbps (4)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC860TVR50D4 MPC860SRCZQ50D4

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