MPC860TVR50D4 vs MPC862TZQ66B

Dieser detaillierte Vergleich von MPC860TVR50D4 und MPC862TZQ66B bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860TVR50D4

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2566 Stückzahl
Package: BGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC862TZQ66B

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7252 Stückzahl
Package: BBGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC860TVR50D4	MPC862TZQ66B
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC8xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	66MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 105°C (TA)

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