MPX2100DP vs MPX2100AP

Dieser detaillierte Vergleich von MPX2100DP und MPX2100AP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MPX2100AP

NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3690 Stückzahl
Package
SIP-4
Series
Drucksensoren, Messumformer
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Specification MPX2100DP MPX2100AP
Series MPX2100 MPX2100
Part Status Obsolete Active
Applications Board Mount Board Mount
Pressure Type Differential Absolute
Operating Pressure 14.5PSI (100kPa) 14.5PSI (100kPa)
Output Type Wheatstone Bridge Wheatstone Bridge
Output 0 mV ~ 40 mV (10V) 0 mV ~ 40 mV (10V)
Voltage - Supply 10V ~ 16V 10V ~ 16V
Port Size Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual Male - 0.19 (4.93mm) Tube
Port Style Barbed Barbed
Features Temperature Compensated Temperature Compensated
Termination Style PC Pin PC Pin
Maximum Pressure 58.02PSI (400kPa) 58.02PSI (400kPa)
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Base Product Number MPX2100 -
Mounting Type Through Hole -
Packaging Tray -
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