MPX2200AP vs MPX2200DP

Dieser detaillierte Vergleich von MPX2200AP und MPX2200DP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPX2200AP

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1604 Stückzahl | STMikroelektronik
MPX2200DP

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7044 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SIP-4
Beschreibung SENSOR 29.01PSIA 0.19" .04V SENSOR DIFF PRESS 29PSI MAX
Series MPX2200 MPX2200
ProductStatus - Active
Applications Board Mount Board Mount
PressureType - Differential
OperatingPressure - 29.01PSI (200kPa)
OutputType - Wheatstone Bridge
Output 0 mV ~ 40 mV (10V) 0 mV ~ 40 mV (10V)
Accuracy ±1% ±0.25%
Voltage-Supply - 10V ~ 16V
PortSize - Male - 0.19 (4.93mm) Tube, Dual
PortStyle - Barbed
Features Temperature Compensated Temperature Compensated
TerminationStyle - PC Pin
MaximumPressure - 116.03PSI (800kPa)
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C
Part Status Obsolete -
Base Product Number MPX2200 -
Mounting Type Through Hole -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MPX2200AP MPX2200DP

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