MSP430AFE253IPW vs MSP430F110IPW Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MSP430AFE253IPW und MSP430F110IPW bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TSSOP-24
TSSOP-20
Beschreibung
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24TSSOP
IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
Series
MSP430F2xx
MSP430x1xx
Part Status
Active
Discontinued at Digi-Key
Core Processor
MSP430 CPU16
MSP430 CPU16
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
12MHz
8MHz
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
11
14
Program Memory Size
16KB (16K x 8)
1KB (1K x 8 + 128B)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
512 x 8
128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Connectivity
SPI, UART/USART
-
Data Converters
A/D 3x24b
-
