NCP1380DDR2G vs NCP1397BDR2G Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von NCP1397BDR2G und NCP1380DDR2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
NCP1397BDR2G

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3117 Stückzahl | Onsemi
NCP1380DDR2G

+Stückliste

4014 Stückzahl | Onsemi
Paket SOIC-16 SOIC-8
Beschreibung IC OFFLINE SW HALF-BRDG 16SOIC IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOIC
Part Status Active Active
Output Isolation Isolated Isolated
Internal Switch(s) No No
Topology Half-Bridge Flyback
Voltage - Start Up 10.5 V 17 V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 9.5V ~ 20V 9V ~ 28V
Duty Cycle 50% -
Frequency - Switching 60kHz ~ 500kHz -
Fault Protection Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit
Control Features Frequency Control -
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TJ) -40°C ~ 150°C (TJ)
Vergleichsmodell : NCP1397BDR2G NCP1380DDR2G

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