NCP1606BDR2G vs NCP1612A1DR2G

Dieser detaillierte Vergleich von NCP1606BDR2G und NCP1612A1DR2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1606BDR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 5115 Stückzahl
Package: SOIC-8
Series: PMIC-CoPFC (Power Factor Correction)

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Part B

NCP1612A1DR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 6666 Stückzahl
Series: Power Management (PMIC bawPFC (Power Factor Correction)

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Full specification comparison

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Specification	NCP1606BDR2G	NCP1612A1DR2G
Part Status	Not For New Designs	Active
Mode	Critical Conduction (CRM)	Current Controlled Frequency Foldback (CCFF), Critical Conduction (CRM)
Current - Startup	20 µA	20 µA
Voltage - Supply	10.3V ~ 20V	9.5V ~ 35V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	-	NCP1612

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