NCP1608BDR2G vs NCP1616A2DR2G Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von NCP1608BDR2G und NCP1616A2DR2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
NCP1608BDR2G

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2805 Stückzahl | Onsemi
NCP1616A2DR2G

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4704 Stückzahl | Onsemi
Paket SOIC-8 SOIC-9
Beschreibung IC PFC CTRLR CRM 8SOIC IC PFC CTLR CCFF/CRM 26KHZ 9SOIC
Part Status Active Active
Mode Critical Conduction (CRM) Current Controlled Frequency Foldback (CCFF), Critical Conduction (CRM)
Frequency - Switching - 26kHz
Current - Startup 24 µA 12 mA
Voltage - Supply 10.2V ~ 20V 9.5V ~ 28V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : NCP1608BDR2G NCP1616A2DR2G

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