NCP1653ADR2G vs NCP1612A1DR2G

Dieser detaillierte Vergleich von NCP1653ADR2G und NCP1612A1DR2G bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1653ADR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 2148 Stückzahl
Package: SOIC-8
Series: PMIC-CoPFC (Power Factor Correction)

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Part B

NCP1612A1DR2G

Onsemi

Lifecycle: Active
Stock: 6666 Stückzahl
Series: Power Management (PMIC bawPFC (Power Factor Correction)

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Full specification comparison

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Specification	NCP1653ADR2G	NCP1612A1DR2G
Part Status	Last Time Buy	Active
Mode	Continuous Conduction (CCM)	Current Controlled Frequency Foldback (CCFF), Critical Conduction (CRM)
Current - Startup	-	20 µA
Voltage - Supply	8.75V ~ 18V	9.5V ~ 35V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	-	NCP1612
Frequency - Switching	60.3kHz ~ 73.7kHz	-

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