P87LPC764FD vs P87LPC779HDH,529

Dieser detaillierte Vergleich von P87LPC764FD und P87LPC779HDH,529 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

P87LPC764FD

Rochester Electronics, LLC

Lifecycle
Active
Stock
5429 Stückzahl
Package
TSSOP-20
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification P87LPC764FD P87LPC779HDH,529
Supplier - NXP USA Inc.
Series - LPC700
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor 8051 8051
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity I²C, UART/USART I²C, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Number of I/O 18 18
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type OTP OTP
RAM Size 128 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 6V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 4x8b; D/A 2x8b
Oscillator Type External, Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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