P89LPC932A1FDH vs P89LPC906FD,112

Dieser detaillierte Vergleich von P89LPC932A1FDH und P89LPC906FD,112 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

P89LPC932A1FDH

Rochester Electronics, LLC

Lifecycle: Active
Stock: 1424 Stückzahl
Package: TSSOP-28
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

P89LPC906FD,112

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9656 Stückzahl
Package: SOIC-8
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	P89LPC932A1FDH	P89LPC906FD,112
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	LPC900	LPC900
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	8051	8051
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	18MHz	18MHz
Peripherals	Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT	Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT
Number of I/O	26	6
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	1KB (1K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	768 x 8	128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.4V ~ 3.6V	2.4V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Connectivity	I²C, SPI, UART/USART	-

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