PIC16C711-04/P vs PIC16F767-E/SP Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von PIC16C711-04/P und PIC16F767-E/SP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
DIP-18
DIP-28
Beschreibung
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 18DIP
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SPDIP
Supplier
-
Microchip Technology
Series
PIC® 16C
PIC® 16F
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
PIC
PIC
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
4MHz
20MHz
Connectivity
-
I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Number of I/O
13
25
Program Memory Size
1.75KB (1K x 14)
14KB (8K x 14)
Program Memory Type
OTP
FLASH
RAM Size
68 x 8
368 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4V ~ 6V
4V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 4x8b
A/D 11x10b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
0°C ~ 70°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Through Hole
Through Hole
