PIC16F887-I/P vs PIC16C770-E/P Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von PIC16F887-I/P und PIC16C770-E/P bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
DIP-40
DIP-20
Beschreibung
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 40DIP
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20DIP
Supplier
-
Microchip Technology
Series
PIC® 16F
PIC® 16C
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
PIC
PIC
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
20MHz
Connectivity
I²C, SPI, UART/USART
I²C, SPI
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Number of I/O
35
15
Program Memory Size
14KB (8K x 14)
3.5KB (2K x 14)
Program Memory Type
FLASH
OTP
RAM Size
368 x 8
256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2V ~ 5.5V
4V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 14x10b
A/D 6x12b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Through Hole
Through Hole
EEPROM Size
256 x 8
-
