PIC16F887-I/P vs PIC16F610-E/P Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von PIC16F887-I/P und PIC16F610-E/P bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
PIC16F887-I/P

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6215 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
PIC16F610-E/P

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2154 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
Paket DIP-40 DIP-14
Beschreibung IC MCU 8BIT 14KB FLASH 40DIP IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 14DIP
Supplier - Microchip Technology
Series PIC® 16F PIC® 16F
Part Status Active Active
Core Processor PIC PIC
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Number of I/O 35 11
Program Memory Size 14KB (8K x 14) 1.75KB (1K x 14)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 368 x 8 64 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2V ~ 5.5V 2V ~ 5.5V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Connectivity I²C, SPI, UART/USART -
EEPROM Size 256 x 8 -
Data Converters A/D 14x10b -
Vergleichsmodell : PIC16F887-I/P PIC16F610-E/P

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