PIC18F2550-I/SP vs PIC18F448-E/P Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von PIC18F2550-I/SP und PIC18F448-E/P bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
DIP-28
DIP-40
Beschreibung
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SPDIP
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 40DIP
Supplier
-
Microchip Technology
Series
PIC® 18F
PIC® 18F
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
PIC
PIC
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
48MHz
40MHz
Connectivity
I²C, SPI, UART/USART, USB
CANbus, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
24
33
Program Memory Size
32KB (16K x 16)
16KB (8K x 16)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
256 x 8
256 x 8
RAM Size
2K x 8
768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.2V ~ 5.5V
4.2V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 10x10b
A/D 8x10b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Through Hole
Through Hole
