PIC18F26K22-I/SP vs PIC18F258-E/SP Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von PIC18F26K22-I/SP und PIC18F258-E/SP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SPDIP-28
DIP-28
Beschreibung
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SPDIP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SPDIP
Supplier
-
Microchip Technology
Series
PIC® XLP™ 18K
PIC® 18F
Part Status
Active
Active
Core Processor
PIC
PIC
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
64MHz
40MHz
Connectivity
I²C, SPI, UART/USART
CANbus, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
24
22
Program Memory Size
64KB (32K x 16)
32KB (16K x 16)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
1K x 8
256 x 8
RAM Size
3.8K x 8
1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.3V ~ 5.5V
4.2V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 19x10b
A/D 5x10b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Through Hole
Through Hole
