PIC18F4550-I/P vs PIC18C242-E/SP
Dieser detaillierte Vergleich von PIC18F4550-I/P und PIC18C242-E/SP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
DIP-40
DIP-28
Beschreibung
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40DIP
IC MCU 8BIT 16KB OTP 28SPDIP
Supplier
-
Microchip Technology
Series
PIC® 18F
PIC® 18C
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
PIC
PIC
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
48MHz
40MHz
Connectivity
I²C, SPI, UART/USART, USB
I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
35
22
ProgramMemorySize
32KB (16K x 16)
16KB (8K x 16)
ProgramMemoryType
FLASH
OTP
RAMSize
2K x 8
512 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.2V ~ 5.5V
4.2V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 13x10b
A/D 5x10b
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
MountingType
Through Hole
Through Hole
EEPROMSize
256 x 8
-
