S912XET256BMAL vs S912XEP100BMAL Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von S912XET256BMAL und S912XEP100BMAL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-112
LQFP-112
Beschreibung
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
HCS12X
HCS12X
Part Status
Active
Active
Core Processor
HCS12X
HCS12X
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
50MHz
50MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
91
91
Program Memory Size
256KB (256K x 8)
1MB (1M x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
4K x 8
4K x 8
RAM Size
16K x 8
64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.72V ~ 5.5V
1.72V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 16x12b
A/D 16x12b
Oscillator Type
External
External
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
