S9S08DZ60F2MLC vs S9S08DV32F2MLH

Dieser detaillierte Vergleich von S9S08DZ60F2MLC und S9S08DV32F2MLH bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S08DZ60F2MLC

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7339 Stückzahl
Package: LQFP-32
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

S9S08DV32F2MLH

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7259 Stückzahl
Package: LQFP-64
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	S9S08DZ60F2MLC	S9S08DV32F2MLH
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	40MHz
Connectivity	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	25	53
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 10x12b	A/D 16x12b
Oscillator Type	External	External
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	2K x 8	-

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