S9S08DZ60F2MLF vs S9S08DN16F2CLF

Dieser detaillierte Vergleich von S9S08DZ60F2MLF und S9S08DN16F2CLF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S08DZ60F2MLF

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
5066 Stückzahl
Package
SOT313-3
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification S9S08DZ60F2MLF S9S08DN16F2CLF
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 39 25
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 512 x 8
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x12b A/D 10x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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