S9S08DZ60F2MLF vs S9S08DN32F2MLC Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von S9S08DZ60F2MLF und S9S08DN32F2MLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT313-3
LQFP-32
Beschreibung
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Active
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
40MHz
Connectivity
CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
39
25
Program Memory Size
60KB (60K x 8)
32KB (32K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
2K x 8
1K x 8
RAM Size
4K x 8
1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 16x12b
A/D 10x12b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
