S9S08DZ60F2MLF vs S9S08SG4E2MSC Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von S9S08DZ60F2MLF und S9S08SG4E2MSC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
S9S08DZ60F2MLF

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5066 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
S9S08SG4E2MSC

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4368 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket SOT313-3 SOIC-8
Beschreibung IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 39 4
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x12b A/D 4x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Vergleichsmodell : S9S08DZ60F2MLF S9S08SG4E2MSC

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