S9S08SG4E2MTJ vs S9S08DZ60F2MLF

Dieser detaillierte Vergleich von S9S08SG4E2MTJ und S9S08DZ60F2MLF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part B

S9S08DZ60F2MLF

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
5066 Stückzahl
Package
SOT313-3
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification S9S08SG4E2MTJ S9S08DZ60F2MLF
Supplier NXP USA Inc. -
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 16 39
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size - 2K x 8
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