S9S08DZ60F2MLH vs S9S08RN16W2MLC Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von S9S08DZ60F2MLH und S9S08RN16W2MLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-64
LQFP-32
Beschreibung
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Active
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
20MHz
Connectivity
CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
53
26
Program Memory Size
60KB (60K x 8)
16KB (16K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
2K x 8
256 x 8
RAM Size
4K x 8
2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 24x12b
A/D 12x12b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
