S9S08DZ96F2MLH vs S9S08SG4E2MSC Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von S9S08DZ96F2MLH und S9S08SG4E2MSC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
S9S08DZ96F2MLH

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6765 Stückzahl | NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MSC

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4368 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket SOT1699-1 SOIC-8
Beschreibung IC MCU 8BIT 96KB FLASH 64LQFP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 4
Program Memory Size 96KB (96K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 6K x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 24x12b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Vergleichsmodell : S9S08DZ96F2MLH S9S08SG4E2MSC

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