S9S08SG16E1MTLR vs S9S08DN32F2MLC Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von S9S08SG16E1MTLR und S9S08DN32F2MLC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT361-2
LQFP-32
Beschreibung
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Active
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
40MHz
Connectivity
I²C, LINbus, SCI, SPI
I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
22
25
Program Memory Size
16KB (16K x 8)
32KB (32K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
-
1K x 8
RAM Size
1K x 8
1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 16x10b
A/D 10x12b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
