SPC5606BK0MLU6 vs SPC5602DF1CLL3 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von SPC5606BK0MLU6 und SPC5602DF1CLL3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
SPC5606BK0MLU6

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2902 Stückzahl | NXP USA Inc.
SPC5602DF1CLL3

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7073 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT506-2 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC56xx Qorivva MPC56xx Qorivva
Part Status Active Active
Core Processor e200z0h e200z0h
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 64MHz 32MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 149 79
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 64K x 8 64K x 8
RAM Size 80K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 29x10b, 5x12b A/D 33x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : SPC5606BK0MLU6 SPC5602DF1CLL3

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