SPC560D30L1B4E0X vs SPC5604BF2VLL4 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von SPC560D30L1B4E0X und SPC5604BF2VLL4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-64
LQFP-100
Beschreibung
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
Automotive, AEC-Q100, SPC56
MPC56xx Qorivva
Part Status
Active
Active
Core Processor
e200z0h
e200z0h
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
48MHz
48MHz
Connectivity
CANbus, LINbus, SPI, UART/USART
CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O
45
79
Program Memory Size
128KB (128K x 8)
512KB (512K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
-
64K x 8
RAM Size
12K x 8
32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
3V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 16x12b
A/D 28x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
