SPC560D30L1B4E0X vs SPC5604EEF2MLHR

Dieser detaillierte Vergleich von SPC560D30L1B4E0X und SPC5604EEF2MLHR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
SPC560D30L1B4E0X

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6976 Stückzahl | STMikroelektronik
SPC5604EEF2MLHR

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7954 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-64 LQFP-64
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
Series Automotive, AEC-Q100, SPC56 MPC56xx Qorivva
ProductStatus Active Active
CoreProcessor e200z0h e200z0h
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 48MHz 64MHz
Connectivity CANbus, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, POR, WDT
NumberofI/O 45 39
ProgramMemorySize 128KB (128K x 8) 512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
EEPROMSize - 64K x 8
RAMSize 12K x 8 96K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 4x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : SPC560D30L1B4E0X SPC5604EEF2MLHR

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