SPC560D30L1B4E0X vs SPC5633MF2MLQ80

Dieser detaillierte Vergleich von SPC560D30L1B4E0X und SPC5633MF2MLQ80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

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Specification SPC560D30L1B4E0X SPC5633MF2MLQ80
Supplier - NXP USA Inc.
Series Automotive, AEC-Q100, SPC56 MPC56xx Qorivva
Part Status Active Active
Core Processor e200z0h e200z3
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 48MHz 80MHz
Connectivity CANbus, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 80
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 1MB (1M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x12b A/D 32x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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