SPC560D30L1B4E0X vs SPC5643LFF0MLQ8

Dieser detaillierte Vergleich von SPC560D30L1B4E0X und SPC5643LFF0MLQ8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

SPC560D30L1B4E0X

STMikroelektronik

Lifecycle: Active
Stock: 6976 Stückzahl
Package: LQFP-64
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

SPC5643LFF0MLQ8

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7478 Stückzahl
Package: LQFP-144
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	SPC560D30L1B4E0X	SPC5643LFF0MLQ8
Series	Automotive, AEC-Q100, SPC56	MPC56xx Qorivva
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	e200z0h	e200z4
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Dual-Core
Speed	48MHz	80MHz
Connectivity	CANbus, LINbus, SPI, UART/USART	CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, POR, PWM, WDT
Program Memory Size	128KB (128K x 8)	1MB (1M x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	12K x 8	128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V	3V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 16x12b	A/D 32x12b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Number of I/O	45	-

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