SPC560D30L1B4E0X vs SPC5644BF0MLU1 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von SPC5644BF0MLU1 und SPC560D30L1B4E0X bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
SPC5644BF0MLU1

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7595 Stückzahl | NXP USA Inc.
SPC560D30L1B4E0X

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6976 Stückzahl | STMikroelektronik
Paket LQFP-64
Beschreibung IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Series MPC56xx Qorivva Automotive, AEC-Q100, SPC56
Part Status Active Active
Base Product Number SPC5644 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor e200z4d e200z0h
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 48MHz
Connectivity CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI CANbus, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 147 45
Program Memory Size 1.5MB (1.5M x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 64K x 8 -
RAM Size 128K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 27x10b, 5x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : SPC5644BF0MLU1 SPC560D30L1B4E0X

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