SPC5643LFF2MLQ1 vs SPC5602DF1MLH3 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von SPC5643LFF2MLQ1 und SPC5602DF1MLH3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
SPC5643LFF2MLQ1

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5384 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
SPC5602DF1MLH3

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6015 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT486-2 SOT1699-1
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Series MPC56xx Qorivva MPC56xx Qorivva
Part Status Active Active
Core Processor e200z4 e200z0h
Core Size 32-Bit Dual-Core 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 32MHz
Connectivity CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O - 45
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 64K x 8
RAM Size 128K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 32x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : SPC5643LFF2MLQ1 SPC5602DF1MLH3

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