THS7314DR vs THS7314DG4 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von THS7314DR und THS7314DG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
THS7314DR

+Stückliste

5403 Stückzahl | Texas Instruments
THS7314DG4

+Stückliste

9309 Stückzahl | Texas Instruments
Paket SOIC-8 SOIC-8
Beschreibung IC AMP BUFFER 8SOIC IC AMP BUFFER 8SOIC
Supplier - Texas Instruments
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Applications Buffer Buffer
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Number of Circuits 3 3
Supply Current 16 mA 16 mA
Current - Output / Channel 70 mA 70 mA
Voltage - Supply, Single/Dual (±) 2.85V ~ 5.5V 2.85V ~ 5.5V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : THS7314DR THS7314DG4

+Stückliste Anfrage