TLC3702MDR vs TLC372QDRG4 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von TLC3702MDR und TLC372QDRG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
SOIC-8
Beschreibung
IC MICROPWR COMP DUAL 8-SOIC
IC DIFF COMP DUAL 8-SOIC
Supplier
-
Texas Instruments,Rochester Electronics, LLC
Series
LinCMOS™
LinCMOS™
Part Status
Active
Discontinued at Digi-Key
Type
General Purpose
Differential
Number of Elements
2
2
Output Type
CMOS, Push-Pull, TTL
CMOS, MOS, Open-Drain, TTL
Voltage - Supply, Single/Dual (±)
4V ~ 16V
4V ~ 16V, ±2V ~ 8V
Voltage - Input Offset (Max)
5mV @ 10V
5mV @ 5V
Current - Input Bias(Max)
5pA @ 5V
5pA @ 5V
Current - Output (Typ)
20mA
20mA
Current - Quiescent (Max)
90µA
300µA
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
-40°C ~ 125°C
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
CMRRPSRR(Typ)
84dB CMRR
-
Propagation Delay(Max)
4.5µs
-
