TLC372IDR vs TLC3702MDR
Dieser detaillierte Vergleich von TLC3702MDR und TLC372IDR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
SOIC-8
Beschreibung
IC MICROPWR COMP DUAL 8-SOIC
IC DIFF COMP DUAL 8-SOIC
Series
LinCMOS™
LinCMOS™
ProductStatus
Active
Active
Type
General Purpose
Differential
NumberofElements
2
2
OutputType
CMOS, Push-Pull, TTL
CMOS, MOS, Open-Drain, TTL
Voltage-SupplySingle/Dual(±)
4V ~ 16V
3V ~ 16V, ±1.5V ~ 8V
Voltage-InputOffset(Max)
5mV @ 10V
5mV @ 5V
Current-InputBias(Max)
5pA @ 5V
5pA @ 5V
Current-Output(Typ)
20mA
20mA
Current-Quiescent(Max)
90µA
400µA
CMRRPSRR(Typ)
84dB CMRR
-
PropagationDelay(Max)
4.5µs
-
OperatingTemperature
-55°C ~ 125°C
-40°C ~ 85°C
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
