TLV2262IDR vs TLV2242CD
Dieser detaillierte Vergleich von TLV2262IDR und TLV2242CD bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
SOIC-8
Beschreibung
IC CMOS 2 CIRCUIT 8SOIC
IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
ProductStatus
Active
Active
AmplifierType
CMOS
General Purpose
NumberofCircuits
2
2
OutputType
Rail-to-Rail
Rail-to-Rail
SlewRate
0.55V/µs
0.002V/µs
GainBandwidthProduct
710 kHz
5.5 kHz
Current-InputBias
1 pA
100 pA
Voltage-InputOffset
300 µV
600 µV
Current-Supply
1.8mA (x2 Channels)
1µA (x2 Channels)
Current-Output/Channel
50 mA
200 µA
Voltage-SupplySpan(Min)
2.7 V
2.5 V
Voltage-SupplySpan(Max)
8 V
12 V
OperatingTemperature
-40°C ~ 125°C (TA)
0°C ~ 70°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
Series
LinCMOS™
-
