TLV271IDR vs TLV274CDG4 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von TLV271IDR und TLV274CDG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
TLV271IDR

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7789 Stückzahl | Texas Instruments
TLV274CDG4

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3744 Stückzahl | Texas Instruments
Paket SOIC-14
Beschreibung IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC
Supplier - Texas Instruments
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Amplifier Type CMOS General Purpose
Number of Circuits 1 4
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Slew Rate 2.6V/µs 2.6V/µs
Gain Bandwidth Product 3 MHz 3 MHz
Current - Input Bias 1 pA 1 pA
Voltage - Input Offset 500 µV 500 µV
Supply Current 625µA 550µA (x4 Channels)
Current - Output / Channel 8 mA 8 mA
Voltage - Supply Span(Min) 2.7 V 2.7 V
Voltage - Supply Span(Max) 16 V 16 V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C 0°C ~ 70°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : TLV271IDR TLV274CDG4

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