TLV272CDR vs TLV272CDRG4 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von TLV272CDR und TLV272CDRG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
Beschreibung
IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
Supplier
-
Texas Instruments
Part Status
Active
Discontinued at Digi-Key
Amplifier Type
General Purpose
General Purpose
Number of Circuits
2
2
Output Type
Rail-to-Rail
Rail-to-Rail
Slew Rate
2.6V/µs
2.6V/µs
Gain Bandwidth Product
3 MHz
3 MHz
Current - Input Bias
1 pA
1 pA
Voltage - Input Offset
500 µV
500 µV
Supply Current
550µA (x2 Channels)
550µA (x2 Channels)
Current - Output / Channel
8 mA
8 mA
Voltage - Supply Span(Min)
2.7 V
2.7 V
Voltage - Supply Span(Max)
16 V
16 V
Operating Temperature
0°C ~ 70°C (TA)
0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
