TLV272CDR vs TLV274IDR Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von TLV274IDR und TLV272CDR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
TLV274IDR

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2955 Stückzahl | Texas Instruments
TLV272CDR

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1918 Stückzahl | Texas Instruments
Paket
Beschreibung
Part Status Active Active
Amplifier Type General Purpose General Purpose
Number of Circuits 4 2
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Slew Rate 2.6V/µs 2.6V/µs
Gain Bandwidth Product 3 MHz 3 MHz
Current - Input Bias 1 pA 1 pA
Voltage - Input Offset 500 µV 500 µV
Supply Current 550µA (x4 Channels) 550µA (x2 Channels)
Current - Output / Channel 8 mA 8 mA
Voltage - Supply Span(Min) 2.7 V 2.7 V
Voltage - Supply Span(Max) 16 V 16 V
Operating Temperature -40°C ~ 125°C 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : TLV274IDR TLV272CDR

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