TLV3501AID vs TLV3501AIDG4 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von TLV3501AID und TLV3501AIDG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
SOIC-8
Beschreibung
IC COMPARATOR 4.5NS R-R HS 8SOIC
IC COMP 4.5NS R-R HS 8-SOIC
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
Part Status
Active
Discontinued at Digi-Key
Type
General Purpose
General Purpose
Number of Elements
1
1
Output Type
CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL
CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL
Voltage - Supply, Single/Dual (±)
2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V
2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V
Voltage - Input Offset (Max)
6.5mV @ 5.5V
6.5mV @ 5.5V
Current - Input Bias(Max)
10pA @ 5.5V
10pA @ 5.5V
Current - Quiescent (Max)
5mA
5mA
CMRRPSRR(Typ)
70dB CMRR, 100dB PSRR
70dB CMRR, 100dB PSRR
Propagation Delay(Max)
10ns
10ns
Hysteresis
6mV
6mV
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 125°C
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
