TLV376IDBVR vs TLV3701QDBVREP Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von TLV376IDBVR und TLV3701QDBVREP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT-753
Beschreibung
IC COMPARATOR P-P OUT SOT23-5
Supplier
-
Texas Instruments,Rochester Electronics, LLC
Part Status
Active
Active
Type
-
General Purpose
Number of Elements
-
1
Output Type
Rail-to-Rail
CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail
Voltage - Supply, Single/Dual (±)
-
2.7V ~ 16V, ±1.35V ~ 8V
Voltage - Input Offset (Max)
-
5mV @ 5V
Current - Input Bias(Max)
-
250pA @ 5V
Current - Output (Typ)
-
10mA
Current - Quiescent (Max)
-
1.2µA
CMRRPSRR(Typ)
-
88dB CMRR, 105dB PSRR
Propagation Delay(Max)
-
240µs
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 125°C
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Amplifier Type
General Purpose
-
Number of Circuits
1
-
Slew Rate
2V/µs
-
Gain Bandwidth Product
5.5 MHz
-
Current - Input Bias
0.3 pA
-
Voltage - Input Offset
40 µV
-
Supply Current
815µA
-
Current - Output / Channel
30 mA
-
Voltage - Supply Span(Min)
2.2 V
-
Voltage - Supply Span(Max)
5.5 V
-
